助焊剂

一、产品简介

    802系列产品乃专为电脑主板及其周边产品而设计的免洗无铅助焊剂，对于焊接面清洁度要求高的电子产品，本剂乃最佳选择，符合国家标准GB/T9491-2002，国际标准ANSI/J-STD-004，德国工业标准DIN1707和日本工业标准JIS-Z-3283-2001。

二、产品特点

※不含卤素。

※通过ROHS等环保要求测试。

※焊接表面无残留、无粘性，焊接后表面与焊前一致。

※通过严格的铜镜腐蚀测试，不具有腐蚀性残留物。

※有极高的表面绝缘电阻值，通过严格的表面阻抗测试。

※焊接面与零件面不会产生白粉。

※无吸湿性，通过残留物干燥度测试。

※可焊性好，很好的透锡性，焊点饱满光亮。

三、应用范围

适用于：电脑主机板、网络产品、精密仪表仪器、医疗设备、军工产品等。

四、产品规格

五、制品作业需知

1.本剂应用于发泡式或喷雾式的无铅焊接工艺时。

1.1若采用发泡式，发泡管的细孔开口应该用0.005-0.01mm（5-10micyons）之间的发泡孔。为了维持适当的发泡效果，助焊剂至少要比发泡管多出一英寸（25mm）以上的高度。

1.2若采用喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB板上。注意调整风口的方向和压力，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。

2.建议预热温度为100℃-150℃方能发挥该助焊剂之最佳效果，板下预热温度约高于板面温度35℃，板面升温速度率为1-2℃/秒。

3.建议链速为1.0-1.5米/分钟，应先检测锡液与基板条件再做决定作业速度。过锡角度5-8度（通常为6度），过锡时间为3-6秒，锡温为255℃-275℃。

4.焊锡波要保持平整，PCB板不得变形，这样可以得到更佳的表面焊接效果。

5.此助焊剂在进行喷雾或发泡时，应避免助焊剂沾到零件面上，焊接面上的助焊剂一定要经过高温，以免造成高湿环境下的阻抗过低。

6.助焊剂推荐的用量范围为1.6mg/cm2-8.7mg/cm2,可根据焊点的氧化程度及单位面积的焊点数调整最佳用量。

7.助焊剂应于使用48个工作小时后立即全部泄下更换新液，以防污染影响作业效果与品质。

8.作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他材料污染，焊接完毕未完全干之前,保持干净勿用手污染。

六、注意事项

※助焊剂为易燃之化学材料，应在通风良好的环境作业，并远离火种，避免阳光直射。

※开封后的助焊剂应该先密封后再储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装桶以确保原液的清洁。

※报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。

※发泡时泡沫颗粒应越绵密越好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管堵塞、漏气或其它故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。

※发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加以密封防挥发及水气污染，或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减轻外界污染。

※作业中严禁随意添加其它非本公司出品之稀释剂或混合其他厂牌助焊剂，以防止化学结构突变，导致无法收拾之后果。

※其他注意事项请参照本公司提供的本产品的材料安全规格表（MSDS）